ఉండండి DIP (రంధ్రం అసెంబ్లీ ద్వారా) - షెన్‌జెన్ ఫ్యూమాక్స్ టెక్నాలజీ కో., లిమిటెడ్.

SMT కాంపోనెంట్‌లను ఉంచి & QC' చేసిన తర్వాత, హోల్ కాంపోనెంట్ అసెంబ్లీ ద్వారా పూర్తి చేయడానికి బోర్డులను DIP ఉత్పత్తికి తరలించడం తదుపరి దశ.

DIP =డ్యూయల్ ఇన్-లైన్ ప్యాకేజీ, DIP అని పిలుస్తారు, ఇది ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్ ప్యాకేజింగ్ పద్ధతి.ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్ యొక్క ఆకారం దీర్ఘచతురస్రాకారంగా ఉంటుంది మరియు IC యొక్క రెండు వైపులా సమాంతర మెటల్ పిన్‌ల యొక్క రెండు వరుసలు ఉన్నాయి, వీటిని పిన్ హెడర్‌లు అంటారు.DIP ప్యాకేజీ యొక్క భాగాలు ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క రంధ్రాల ద్వారా పూతతో కరిగించబడతాయి లేదా DIP సాకెట్‌లోకి చొప్పించబడతాయి.

1. DIP ప్యాకేజీ లక్షణాలు:

1. PCBలో త్రూ-హోల్ టంకం కోసం అనుకూలం

2. TO ప్యాకేజీ కంటే సులభమైన PCB రూటింగ్

3. సులభమైన ఆపరేషన్

DIP1

2. DIP యొక్క అప్లికేషన్:

4004/8008/8086/8088 యొక్క CPU, డయోడ్, కెపాసిటర్ నిరోధకత

3. DIP యొక్క ఫంక్షన్:

ఈ ప్యాకేజింగ్ పద్ధతిని ఉపయోగించే ఒక చిప్‌లో రెండు వరుసల పిన్‌లు ఉంటాయి, వీటిని నేరుగా DIP నిర్మాణంతో చిప్ సాకెట్‌పై టంకం చేయవచ్చు లేదా అదే సంఖ్యలో టంకము రంధ్రాలలో టంకం చేయవచ్చు.దీని లక్షణం ఏమిటంటే ఇది PCB బోర్డుల ద్వారా-హోల్ వెల్డింగ్‌ను సులభంగా సాధించగలదు మరియు మదర్‌బోర్డుతో మంచి అనుకూలతను కలిగి ఉంటుంది.

DIP2

4. SMT & DIP మధ్య వ్యత్యాసం

SMT సాధారణంగా సీసం-రహిత లేదా షార్ట్-లీడ్ ఉపరితల-మౌంటెడ్ భాగాలను మౌంట్ చేస్తుంది.టంకము పేస్ట్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లో ముద్రించబడాలి, ఆపై చిప్ మౌంటర్ ద్వారా మౌంట్ చేయబడి, ఆపై పరికరం రిఫ్లో టంకం ద్వారా పరిష్కరించబడుతుంది.

DIP టంకం అనేది డైరెక్ట్-ఇన్-ప్యాకేజీ ప్యాక్ చేయబడిన పరికరం, ఇది వేవ్ టంకం లేదా మాన్యువల్ టంకం ద్వారా పరిష్కరించబడుతుంది.

5. DIP & SIP మధ్య వ్యత్యాసం

DIP: రెండు వరుసల లీడ్‌లు పరికరం వైపు నుండి విస్తరించి ఉంటాయి మరియు కాంపోనెంట్ బాడీకి సమాంతరంగా ఉండే సమతలానికి లంబ కోణంలో ఉంటాయి.

SIP: స్ట్రెయిట్ లీడ్స్ లేదా పిన్‌ల వరుస పరికరం వైపు నుండి పొడుచుకు వస్తుంది.

DIP3
DIP4